7月12日，BW 2025在上海國家會展中心火熱進行中，電競領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)品牌ROG參展并舉辦了2025新品發(fā)布會。此次新品發(fā)布會將跨二次元的靈感能量與ROG的科技實力深度融合，為玩家?guī)砣碌腞OG×初音未來聯(lián)名系列電競裝備。

展會現(xiàn)場，ROG精心設(shè)置了豐富多樣的展區(qū)，包括超頻冰感區(qū)、競在掌握區(qū)、極致超競區(qū)、無界幻想?yún)^(qū)、次元集結(jié)區(qū)以及競速王牌K等，為觀眾呈現(xiàn)了多元化的互動體驗。發(fā)布會上，華碩電腦開放平臺中國區(qū)總經(jīng)理俞元麟（普普通通Tony大叔）攜手代言人RO姬、知名UP主@涼風(fēng)Kaze及主持人閆紫境GwAwa共同亮相?，F(xiàn)場還特別設(shè)置了一個核心立方裝置，并推出了ROG×初音未來聯(lián)名裝備和ROG新品電競裝備，進一步強化了“電競+二次元”的跨界生態(tài)，為玩家?guī)砑婢咭曈X沖擊與極致性能的沉浸式體驗。

ROG太陽神RO姬×初音未來版機箱

在本次新品發(fā)布會上亮相的ROG×初音未來聯(lián)名裝備，每一款都展現(xiàn)出強勁實力。其中，ROG太陽神RO姬×初音未來版機箱尤為引人注目。其在煥新升級的ROG太陽神基礎(chǔ)上，采用了RO姬×初音未來聯(lián)名專屬的蒼綠色與粉紅配色，極具辨識度。機箱內(nèi)部更是精心融入了多處聯(lián)名元素，包括外骨架的定制紋理與貼片、定制立繪前飾板、電源倉前部的雙人立繪剪影，以及雙人像素Q版形象的提手設(shè)計，處處彰顯著聯(lián)名合作的獨特魅力。

另外，機箱兩側(cè)還配備了鋁合金外骨架，確保了機身的高強度；鋁合金通風(fēng)面板的設(shè)計，則有效提升了進風(fēng)效率，為內(nèi)部硬件的穩(wěn)定運行提供了良好的散熱基礎(chǔ)。兼容性上，這款機箱表現(xiàn)更出色，能夠輕松兼容高190mm的CPU散熱、長達(dá)450mm的顯卡以及240mm電源等旗艦規(guī)格產(chǎn)品，充分滿足了高端玩家對于硬件配置的多樣化需求。還搭載了14028特規(guī)加厚風(fēng)扇，風(fēng)量可達(dá)103CFM，風(fēng)壓達(dá)到2.3mmH?O，為機箱內(nèi)部帶來強大的散熱效能，讓你暢玩無壓力。

ROG雷神3代1200W RO姬×初音未來版電源

電腦硬件的穩(wěn)定供電是保障主機高效運行的關(guān)鍵因素，ROG在此次新品發(fā)布會上還推出了ROG雷神3代1200W RO姬×初音未來版電源。外觀上以初音未來聯(lián)名專屬的蒼綠色作為主體顏色，搭配粉紅色線條進行點綴，視覺效果十分出眾。機身上巧妙融入了“01”“音律”等初音未來的經(jīng)典印象元素。在磁吸式OLED屏上有初音×RO姬8Bit形象的開機動畫，彰顯出獨特的個性魅力。還附贈了RO姬與初音未來的定制銘板，滿足玩家個性化定制的需求。

性能方面，采用了GPU First顯卡優(yōu)先穩(wěn)壓技術(shù)，有效保障主機運行的穩(wěn)定性。還支持全新AT×3.0規(guī)范，可承受更高峰值功耗，確保主機運行穩(wěn)定可靠。再加上GaN氮化鎵元件，具備更高的轉(zhuǎn)化效率，并通過了80PLUS白金牌認(rèn)證，節(jié)能小能手非它莫屬。

ROG龍王4代360 RO姬×初音未來版水冷

ROG深知玩家對于硬件顏值的需求，于是在本次新品發(fā)布會中同樣推出了一款令人矚目的水冷散熱器—ROG龍王4代360 RO姬×初音未來版水冷。其深度定制了眾多內(nèi)容，冷頭邊框采用初音未來標(biāo)志性蒼綠色，頂部設(shè)計為MIKU文字與音律；側(cè)面還有初音未來×RO姬立繪，風(fēng)扇與冷排定制細(xì)節(jié)同樣豐富，皆有律動音量形象，風(fēng)扇降噪膠墊上同樣做成了蒼綠色與粉紅交錯的造型，強化初音未來定制主題。同時，還采用了RO姬×初音未來聯(lián)名ASUS InfoHub軟件UI設(shè)計，在使用過程中能時刻感受到初音未來的奇妙陪伴。

值得一提的是，水冷冷頭可滑動，時尚又美觀。還搭載了6.67英寸AMOLED 曲面屏，為玩家?guī)沓两揭曈X體驗。散熱方面更是出眾，采用高性能泵排方案，還預(yù)涂了硅脂，散熱效能強悍，安裝簡便。再加上預(yù)裝高性能菊花鏈風(fēng)扇，支持一線直連，讓安裝便捷無憂。

ROG幻影RO姬×初音未來版硬盤盒

然而，對于追逐潮流的二次元玩家來說，裝機不僅要性能拉滿，顏值與格調(diào)更是不能妥協(xié)！除了機箱、電源和水冷散熱器，數(shù)據(jù)存儲裝備也得緊跟次元時尚節(jié)奏。ROG新品發(fā)布會上閃亮登場的ROG 幻影 RO姬×初音未來版硬盤盒，就是為潮玩玩家量身打造的存儲好物！其采用全鋁合金外觀，殼上巧妙融入了初音未來剪影，還將原本的RBG LOGO部分，替換為初音未來標(biāo)志性的“01”標(biāo)識，且律動光效支持神光同步技術(shù)。最讓人驚喜的是還配備了初音未來R型快捷掛鉤，就像帶著初音未來的專屬信物，輕松掛在背包上能隨時帶走，讓你出門在外也能帶著次元信仰，成為人群中最亮眼的潮酷玩家。

而且，該硬盤盒傳輸穩(wěn)定高速，性能強勁，采用了ROG特規(guī)散熱設(shè)計，配備散熱硅脂，快速有效地將硬盤產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。支持免螺絲安裝，只需插針開蓋即可輕松使用，讓使用過程更加便捷高效。

ROG太陽神機箱

新品發(fā)布會上，不僅推出了ROG×初音未來聯(lián)名系列電競裝備，還為大家?guī)砹藷ㄐ律壍腞OG太陽神機箱。其兩側(cè)采用鋁合金外骨架搭配全新的鋁合金通風(fēng)板，僅提升了機箱的散熱性能，還使其外觀更加時尚。再加上雙鋼化玻璃側(cè)板，既保障結(jié)構(gòu)強度，又可清晰展示內(nèi)部豪華硬件配置。而且側(cè)板支持快開設(shè)計，免工具拆裝大幅提升裝機便捷性。還有亮眼白、深邃黑雙色，滿足不同玩家的審美需求。

該機箱在散熱方面也做了升級，預(yù)裝了4只14028特規(guī)加厚風(fēng)扇，可提供103CFM風(fēng)量與2.3mmH2O風(fēng)壓，支持CPU散熱限高19cm、顯卡限長45cm、電源限長24cm，兼容全尺寸高端硬件。此外，機箱前IO接口區(qū)域新增2個USB3.2 Gen2×2接口、4個USB3.0接口及1個耳麥二合一接口，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸與多設(shè)備連接需求，為玩家提供全方位的電競支持。

STRI× RO姬360 ARGB LCD水冷散熱器

除了ROG太陽神機箱，此次新品發(fā)布會還帶來了另一款重磅產(chǎn)品—STRI× RO姬360 ARGB LCD水冷散熱器。其水冷頭、側(cè)面及風(fēng)扇區(qū)域均采用RO姬專屬次元涂裝，搭配附贈的RO姬小公仔、戰(zhàn)術(shù)耳機配件及定制銘板，滿足玩家對個性化電競裝備的追求。冷頭還配備了3.5英寸640×480高清LCD屏幕，支持實時顯示CPU溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等性能數(shù)據(jù)，并可自定義圖片展示，讓玩家在電競對戰(zhàn)中隨時掌控硬件狀態(tài)。

性能方面，該水冷散熱器搭載Asetek全新水泵方案，轉(zhuǎn)速最高達(dá)3200RPM，可快速壓制旗艦級處理器在運行3A游戲時產(chǎn)生的熱量。預(yù)涂高性能硅脂進一步提升導(dǎo)熱效率，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。此外，預(yù)裝了三只高性能菊花鏈風(fēng)扇，支持一線互連，最大轉(zhuǎn)速2500RPM（±10%），風(fēng)量達(dá)76.75 CFM，風(fēng)壓5.26 mmH2O，在高效散熱的同時將噪音控制在37.8 dB(A)以內(nèi)，兼顧性能與靜音體驗，助玩家發(fā)揮真實實力。

此次，ROG在BW 2025新品發(fā)布會上不僅推出了ROG×初音未來聯(lián)名系列電競裝備，還攜一系列ROG新品裝備驚艷亮相?，F(xiàn)場展示的產(chǎn)品琳瑯滿目，從引人注目的機箱、便捷實用的硬盤盒，到高效散熱的水冷散熱器，再到穩(wěn)定供電的電源，每一款產(chǎn)品都不僅在性能上展現(xiàn)出卓越實力，更在設(shè)計上深度融合初音未來元素，滿足了玩家對于個性化與高性能的雙重追求。這一系列產(chǎn)品的推出，為玩家提供了更為多元的選擇，讓每一位玩家都能找到屬于自己的“次元共鳴”！